Actualidad

Proceso del diseño de un circuito THT

•   Primeramente se idea el circuito que ha de funcionar. Se calculan los componentes y se recogen datos sobre cuales van a ser estos en forma, tamaño, número y medida, consumo y emisión energética y radioeléctrica.
•   Después de diseña el circuito y después de diseñado eléctricamente. Sabiendo como van a ir conectados los componentes, y su consumo, si el circuito va a ser muy complejo y va a necesitar una gran cantidad de pistas tal vez se necesite una placa de dos caras.
•   Si se necesita una placa de dos caras con muchas pistas, para evitar la acumulación de muchos puentes, se aconseja el uso de la tecnología THT.
•   Una vez decidido esto, se diseña el circuito y se comienzan a crear las placas, que pueden ser creadas en cobre en base de baquelita o de fibra de vidrio.
•   Las placas son una plancha base con una o dos laminas de material conductor por una o las dos caras. Cuando se hace su diseño se corroe las zonas de conductor no deseado, dejando libre la base, creando caminos eléctricos o pistas que interconectan a los diferentes componentes entre sí. Una vez creada la placa (es así como se le suele llamar), se procede a darle una capa de barniz para que no se oxiden las pistas. Dejando libres los terminales. Los terminales son los puntos donde irán soldados los diferentes componentes, y de barnizarse, el material de soldadura no agarraría.
•   Una vez hecho esto, se pasan a horadar, estos terminales, para permitir la posterior implantación de los componentes. La maquinaría que horada a las placas suele estar robotizada. Y se trata de una máquina con múltiples brocas que taladra las placas, haciendo varios agujeros a la vez. Las placas, deben estar fijas y en la posición adecuada para que la máquina no yerre el agujero.
•   Los THT, reciben en este punto también un agujero, que además por lo general es de entre 1,7 a 3 mm, un grosor similar al del patillaje de un diodo rectificador de gran potencia. En estos agujeros será implantado el tubo conductor que unirá ambas caras del circuito.
•   El paso siguiente lógicamente es la implantación de los encapsulados THT. La implantación es totalmente robotizada, ya que el remache conductor que une las caras debe colocarse con mucho cuidado, pues un exceso de fuerza puede quebrar el circuito impreso. Y una carencia de la misma en la aplicación del remache supondría una falla de conexión. La máquina que coloca los tubillones pasantes funciona con tecnología de control numérico en tres dimensiones, auto-CAD y tiene sensores láser para localizar la posición de la placa, la cual gira en función de la posición adecuada al remache que quiere colocar. Esta es una de las cuestiones por la que el uso de ésta tecnología es tan costoso.
•   Una vez hechas las pruebas y en la fase de producción las placas pasan una fase de control de calidad que mide su conductividad. Es decir, que todas sus pistas son continuas y no hay fallos de conexión para cuando se suelden los componentes.
•   En algunos casos, los terminales conductores de las placas se pre-estañan haciéndolos pasar por encima de una fuente de estaño caliente cuya temperatura es tan alta que el vapor del estaño acaba adhiriéndose al cobre de los terminales.
•   Si el circuito no es viable se descarta, si tiene una falla leve se puede reciclar.
• Una vez completa la inserción la placa pasa someramente por encima de una piscina de estaño con una mezcla de anticorrosivo (resina) y plata (para evitar la corrosión y que brille la soldadura) a la temperatura adecuada y este se adhiere a las zonas expuestas a la soldadura a la temperatura ideal, evitando sobrecalentamientos. En la piscina ondea el estaño, lógicamente los componentes solo están colocados en uno de los lados, el superior.
•   Finalmente la placa está lista para ser probada, si no pasa el control de calidad, pasa a repasos de soldadura o se desdeña.